2025第14届深圳国际电子封装测试及技术展览会

展出时间 2025/6/25 至 2025/6/27
申请截止 2025/5/31
周    期 1年/届  
创办时间 2020-03-15
展会对象 商家
展会地区
具体地址 深圳国际会展中心
参展范围 1、电子封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等; 2、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片封装、倒装芯片、晶圆封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等; 3、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等； 4、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;
主 办 方 上海氟伦展览有限公司 、中国新材料技术协会
承 办 方 上海氟伦展览有限公司
协 办 方 中国新材料技术协会 、 中国电子学会 、 广东省质量检验协会
展会网址 官网：http://www.xianneiranji.com
展会说明 2025第14届深圳国际电子封装测试及技术展会采取双展联动的模式，在深圳和上海两地分别举办。这种布局不仅覆盖了华南和华东两个重要的经济区域，还通过双展的联合效应，进一步扩大了展会的影响力和辐射范围。

合作热线：展会合作